Kuka开发了用于半导体生产的移动机器人。该系统将机械臂与自动轮式平台集成在一起。

        库卡表示，开发该系统是因为半导体的生产特别复杂。

        到目前为止，还没有移动的，自动化的半导体生产系统可以将组件从一个步骤转移到另一个步骤。Kuka晶圆处理解决方案现已改变了这一点。

        同时，小型智能计算机芯片（所谓的半导体）被用于日常生活的各个领域：从智能手机，平板电脑到汽车。

        当涉及到汽车行业的大趋势时，这一部分至关重要。



        在半导体生产中，化学元素硅以晶圆形式加工。晶圆在无尘室条件下的生产过程中被存储在特殊的塑料盒中，并在许多处理步骤中进行处理。

        由于对半导体的需求将增加，因此制造商也希望进一步实现生产过程的自动化。

        借助Kuka晶圆处理解决方案，Kuka从单一来源开发了世界上**个解决方案，用于半导体盒的自动转移和处理。

        该应用程序包括标准化的自动引导车辆和经过服务验证的LBR iiwa轻型机器人。另外，已经开发了复杂的夹持器系统。

        该软件也来自Kuka。

        半导体行业的移动机器人解决方案可以自动移动。

        KMR 200 CR移动平台提供了移动性。

        该平台具有可进行全向运动的Mecanum轮。平台上的传感器可以实时感应环境，从而避免碰撞。

        具有人机协作能力的LBR iiwa已安装在平台上。

        机械手的灵敏性使其能够安全且无振动地处理敏感的晶圆盒。该应用程序的第三个组件是定制的抓取器。夹持器系统已获得Kuka的**。

        用于晶圆处理的洁净室应用程序的硬件和软件均来自Kuka。

        晶圆处理软件解决方案与半导体制造商的制造执行系统无缝融合。

        集成到软件中的车队管理器控制转移订单，以确保*佳的自动化半导体生产。
        
        所有解决方案均来自单一来源，并经过认证。

        库卡说，这将导致“极短的调试时间，使该系统成为市场上*灵活的装卸系统”。